雷军说十年饮冰难凉热血 雷军回忆小米首次芯片发布会

发布时间:2025-05-16 12:29

小米造芯：从澎湃S1到玄戒O1，十年磨一剑，核心技术自主权的坚守

哎哟，朋友们，你们有没有想过，咱们平时用的手机，里面的芯片是怎么来的呢？今天咱们就来聊聊这个话题，看看小米是怎么一步步走上自研芯片这条路的。

还记得2014年吗？那可是小米造芯之路的开始。雷军大大在公开场合感慨，说：“时光飞逝，转眼间已过去十多年。”他还晒出了2017年2月自己在小米澎湃S1芯片发布会上的照片，距今已有8年啦！

小米第一款自研芯片就是澎湃S1，从2014年立项到2017年正式发布，小米耗时3年。这款芯片定位中端，采用28nm工艺制程，CPU主频最高达2.2GHz，还是由小米5C首发搭载呢！

澎湃S1发布之后，小米调整战略方向，将研发重心转向小芯片领域，陆续推出了澎湃C1、澎湃P1、澎湃G1等多款自研芯片。如今，小米在自研芯片领域又迎来重大突破——小米玄戒O1芯片官宣，将由小米15SPro首发搭载。

做芯片可不是闹着玩的，这里面风险和挑战可多了去了。雷军大大曾解释过小米坚持造芯的原因。他说：“处理器芯片是手机行业技术的制高点，小米作为一家致力于科技探索的公司，必须在核心技术上拥有自主权，这样公司才能走得更远。”十余年来，小米在造芯路上不断探索前行，未来也备受各方关注。

那么，小米造芯这条路，到底有哪些要点呢？咱们来列一列：

• 2014年：小米澎湃S1芯片立项
• 2017年：小米澎湃S1芯片发布
• 2017年：小米调整战略方向，转向小芯片领域
• 2017年至今：陆续推出澎湃C1、澎湃P1、澎湃G1等多款自研芯片
• 2025年：小米玄戒O1芯片官宣，将由小米15SPro首发搭载

小米造芯这条路，虽然充满了挑战，但小米依然坚持走下去。未来，我们期待看到小米在自研芯片领域取得更多突破，为我国科技事业贡献力量。